ADM 　フリップチップ COB LED モジュール

対応温度範囲 -60℃～85℃ の高信頼性LEDモジュール

ADM（Advanced Direct Module)シリーズは、「AuRoFUSE™」を接合剤に使用したフェイスダウン構造を採用し、メタル基板への直接接合を実現しました。LEDチップとメタル基板では、熱膨張係数の差異が大きく、通常の接合時には破損が生じます。しかし、「AuRoFUSE™」に含まれるAu粒子が熱膨張時のひずみを緩和する機能を果たし、基板に直接接合することに成功しました

関連記事

  1. 防草支柱カバー「ダブルテクトS&G」

  2. 点灯式コーンカバー「ぴっカバー」